耐高溫離型膜(阻膠型/TPX離型)
厚度規格: 120um
產品寬幅: 270mm(W270) / 560mm(W560)
符合RoHS/REACH之物質檢測規範，不含Silicon Oil(矽油/硅油)物質。
高溫下具備良好之塑性，於壓合作業時可有效阻膠。
具備低污染、高離型力及尺寸安定性之特性，且可使用於FPC/COF/軟硬複合板壓合製程。
具有良好的溢膠控制效果，適用於溢膠量需嚴格控制之線路板製品。
線路壓合
軟硬結合板壓合
Composite Forming Applications
JX系列阻膠型離型膜是專為線路板壓合製程設計的高品質材料，特別適用於需要嚴格控制溢膠量的應用場景。產品特點優異的阻膠性能，有效控制溢膠量高溫穩定性佳，適合各種壓合條件表面平整度高，確保壓合品質易於剝離，不殘留膠體應用領域印刷電路板(PCB)壓合製程多層板壓合應用需要嚴格控制溢膠的精密製程高溫壓合環境使用建議
